Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PA0092
  • В избранное
PA0092

PA0092 адаптер, TQFP-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER, 32 позиции, 0.50мм шаг

  • В избранное
PA0092
PA0092

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0092
  • Описание:
    TQFP-32 TO DIP-32 SMT ADAPTERВсе характеристики

Минимальная цена PA0092 при покупке от 1 шт 1 443 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0092 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 38 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    1 443 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA0092

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    TQFP
  • Количество позиций
    32
  • Шаг
    0.020" (0.50mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 1.600" (25.40mm x 40.64mm)

Техническая документация

 PA0092.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA0092

PA0092 Chip Quik Inc. TQFP-32 TO DIP-32 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • TQFP-32 (4-строчный, 32-пиновый)Surface Mount Technology (SMT) пакет
    • Переходник на DIP-32 Dual In-line Package (DIP)
    • Подходит для переноса компонентов с Surface Mount Technology на Through-Hole Technology
  • Плюсы:
    • Упрощает процесс замены или ремонта электронных компонентов
    • Расширяет возможности работы с различными типами пакетов
    • Снижает риск повреждения компонентов при переводе с Surface Mount на Through-Hole
  • Минусы:
    • Занимает больше места на плате по сравнению с Surface Mount Technology
    • Может увеличить стоимость сборки из-за необходимости дополнительного оборудования
  • Общее назначение:
    • Перенос компонентов с Surface Mount Technology на Through-Hole Technology для улучшения доступности для ремонта или модификации
    • Использование в прототипировании, где требуется гибкость при выборе компонентов
  • В каких устройствах применяется:
    • Малогабаритные электронные устройства
    • Компьютеры и ноутбуки
    • Телевизоры и мультимедийные системы
    • Автомобильная электроника
    • Профессиональное оборудование
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП