Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PA0109
  • В избранное
PA0109

PA0109 адаптер, SMD to DIP, TQFP/VQFP, 100 позиций, 0.5мм шаг

  • В избранное
PA0109
PA0109

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0109
  • Описание:
    TQFP-100/VQFP-100 TO DIP-100 SMTВсе характеристики

Минимальная цена PA0109 при покупке от 1 шт 3 394 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0109 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 7 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    3 394 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA0109

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    TQFP, VQFP
  • Количество позиций
    100
  • Шаг
    0.020" (0.50mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 5.000" (25.40mm x 127.00mm)

Техническая документация

 PA0109.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA0109

PA0109 Chip Quik Inc. TQFP-100/VQFP-100 TO DIP-100 SMT

  • Основные параметры:
    • TQFP (Thin Quad Flat Package) - тонкий квадратный пакет с выводами по периметру.
    • VQFP (Very Thin Quad Flat Package) - очень тонкий квадратный пакет с выводами по периметру.
    • TO (Transistor Outline) - оболочка транзистора.
    • DIP (Dual In-line Package) - двойной ряд выводов.
    • SMT (Surface Mount Technology) - поверхностная монтажная технология.
  • Плюсы:
    • Малый размер и тонкость пакета.
    • Улучшенная термическая передача благодаря тонкости пакета.
    • Более эффективное использование пространства на печатной плате.
    • Низкое энергопотребление.
  • Минусы:
    • Требуется более точная сборка из-за малого размера.
    • Комплексность ремонта при повреждении.
    • Необходимо специализированное оборудование для монтажа.
  • Общее назначение:
    • Использование в цифровых и аналоговых электронных устройствах.
    • Подходит для высокоскоростных процессоров и микроконтроллеров.
    • Применяется в бытовой технике, автосистемах, медицинских устройствах.
  • В каких устройствах применяется:
    • Автомобильные системы управления двигателем.
    • Мобильные устройства (смартфоны, планшеты).
    • Бытовая техника (телевизоры, холодильники).
    • Медицинские устройства (сканеры, аппараты жизнеобеспечения).
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП