Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PA0184
  • В избранное
PA0184

PA0184 адаптер макетной платы, SMD to DIP, TO-263 (DDPAK/D2PAK), 3 позиции, 2.54мм

  • В избранное
PA0184
PA0184

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0184
  • Описание:
    TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SMВсе характеристики

Минимальная цена PA0184 при покупке от 1 шт 730 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0184 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 226 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    730 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA0184

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    TO-263 (DDPAK/D2PAK)
  • Количество позиций
    3
  • Шаг
    0.100" (2.54mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    0.700" x 0.300" (17.78mm x 7.62mm)

Техническая документация

 PA0184.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA0184

PA0184 Chip Quik Inc. TO-263-3 DDPAK/D2PAK TO DIP-6 SM

  • Основные параметры:
    • Переход от TO-263-3 (DDPAK/D2PAK) к DIP-6 формату
    • Поддержка высоких токов
    • Снижение теплового сопротивления
    • Улучшенная термическая стабильность
  • Плюсы:
    • Экономия пространства на печатной плате
    • Улучшенная термическая эффективность
    • Упрощение сборки и тестирования
    • Повышение надежности за счет уменьшения количества соединений
  • Минусы:
    • Требуется специальное оборудование для сборки
    • Меньше гибкость в размещении компонентов
    • Могут возникнуть проблемы при монтаже для неподготовленных производителей
  • Общее назначение:
    • Использование в электронных устройствах, требующих компактного и эффективного решения для управления теплом
    • Адаптация к современным требованиям к энергоэффективности и компактности
    • Поддержка высокочастотных приложений
  • В каких устройствах применяется:
    • Мобильные устройства (смартфоны, планшеты)
    • Автомобильная электроника
    • Приборы измерения
    • Коммуникационное оборудование
    • Производственное и промышленное оборудование
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП