Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PA0195
  • В избранное
PA0195

PA0195 адаптер, SMD-DIP, TSSOP, 28 позиций, шаг 0.65мм

  • В избранное
PA0195
PA0195

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0195
  • Описание:
    TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMTВсе характеристики

Минимальная цена PA0195 при покупке от 1 шт 1 185 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0195 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 76 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    1 185 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA0195

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    TSSOP
  • Количество позиций
    28
  • Шаг
    0.026" (0.65mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 1.400" (25.40mm x 35.56mm)

Техническая документация

 PA0195.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA0195

PA0195 Chip Quik Inc. TSSOP-28-EXP-PAD TO DIP-28 SMT

  • Основные параметры:
    • Тип пакета: TSSOP (Thin Small Outline Package) с дополнительным выступом для паяльной станции (TSSOP-28-EXP-PAD)
    • Количество выводов: 28
    • Метод монтажа: Surface Mount Technology (SMT)
  • Плюсы:
    • Экономия пространства на плате благодаря плоскому корпусу
    • Улучшенная тепловая передача благодаря более коротким выводам
    • Более высокая надежность благодаря меньшему количеству соединений
    • Удобство автоматической сборки из-за стандартизации размеров и формы
  • Минусы:
    • Сложность ручного паяния без специального оборудования
    • Высокие требования к технологии SMT
    • Увеличение стоимости сборки по сравнению с DIP-пакетами
  • Общее назначение:
    • Использование в цифровых и аналоговых электронных устройствах
    • Поддержка высокой частоты работы благодаря лучшей тепловой передаче
    • Интеграция в системы управления и периферийное оборудование
  • В каких устройствах применяется:
    • Мобильные телефоны и смартфоны
    • Навигационные системы
    • Мультимедийные устройства
    • Автомобильные системы
    • Промышленное оборудование
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП