Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PA0210
  • В избранное
PA0210

PA0210 адаптер макетной платы, SMD-DIP, TSOP, 54 позиции, шаг 0.8мм

  • В избранное
PA0210
PA0210

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    LOGILINK
  • Артикул:
    PA0210
  • Описание:
    TSOP-54 II TO DIP-54 SMT ADAPTERВсе характеристики

Минимальная цена PA0210 при покупке от 1 шт 977 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0210 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 17 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    977 ₽
  • 5
    912 ₽
  • 10
    846 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA0210

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    TSOP
  • Количество позиций
    54
  • Шаг
    0.031" (0.80mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 2.700" (25.40mm x 68.58mm)

Техническая документация

 PA0210.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA0210

PA0210 Chip Quik Inc. TSOP-54 II TO DIP-54 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • Тип адаптера: TSOP-54 II TO DIP-54
    • Формат: SMT (Surface Mount Technology)
    • Количество выводов: 54
  • Плюсы:
    • Упрощает процесс переключения между разными типами корпусов чипов без необходимости замены самого чипа
    • Поддерживает высокую надежность соединений благодаря технологии Surface Mount Technology
    • Снижает риск повреждения чипов при переключении форматов корпусов
  • Минусы:
    • Увеличение размера и веса устройства из-за дополнительного корпуса адаптера
    • Могут возникнуть проблемы с тепловым дизайном при использовании в устройствах с высокой плотностью компонентов
  • Общее назначение:
    • Перенос чипов из TSOP-54 II формата в DIP-54 формат для совместимости с различными платами и системами
    • Обеспечение работы микросхем в различных устройствах без необходимости изменения самой микросхемы
  • В каких устройствах применяется:
    • Производство компьютерной и цифровой электроники
    • Индустрия бытовой техники
    • Автомобильная индустрия
    • Промышленное оборудование
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП