Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PA0211
  • В избранное
PA0211

PA0211 адаптер макетной платы, SMD to DIP, TSOP, 56 позиций, 0.50мм шаг

  • В избранное
PA0211
PA0211

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0211
  • Описание:
    TSOP-56 I TO DIP-56 SMT ADAPTERВсе характеристики

Минимальная цена PA0211 при покупке от 1 шт 1 632 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0211 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 1 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    1 632 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA0211

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    TSOP
  • Количество позиций
    56
  • Шаг
    0.020" (0.50mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 2.800" (25.40mm x 71.12mm)

Техническая документация

 PA0211.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA0211

PA0211 Chip Quik Inc. TSOP-56 I TO DIP-56 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • Тип: адаптер для переключения типов упаковки чипов (TSOP-56 to DIP-56)
    • Поддерживает чипы с 56 контактами
    • Используется дляSurface Mount Technology (SMT) процесса
  • Плюсы:
    • Упрощает переход от Surface Mount Technology к Through-Hole Technology
    • Сокращает время и усилия при сборке электронных устройств
    • Поддерживает широкий диапазон чипов с 56 контактами
  • Минусы:
    • Необходимо наличие дополнительного оборудования для работы с Surface Mount Technology
    • Требует внимания при использовании, чтобы избежать повреждения чипов
  • Общее назначение: Преобразование чипов с TSOP-56 упаковкой в DIP-56 упаковку для использования в различных устройствах.
  • В каких устройствах применяется:
    • Профессиональное оборудование для сборки электроники
    • Производственные линии сборки смартфонов, ноутбуков и других электронных устройств
    • Лаборатории и научные центры для проведения исследований в области электроники
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП