Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

BOM

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PA0223
  • В избранное
PA0223

PA0223 адаптер, TQFP-100 TO DIP-100, SMD to DIP, 100 позиций, шаг 0.40мм

  • В избранное
PA0223
PA0223

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PA0223
  • Описание:
    TQFP-100 TO DIP-100 SMT ADAPTERВсе характеристики

Минимальная цена PA0223 при покупке от 1 шт 3 352 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PA0223 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 1 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    3 352 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PA0223

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    TQFP
  • Количество позиций
    100
  • Шаг
    0.016" (0.40mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    1.000" x 5.000" (25.40mm x 127.00mm)

Техническая документация

 PA0223.pdf
pdf. 0 kb

Описание PA0223

PA0223 Chip Quik Inc. TQFP-100 TO DIP-100 SMT ADAPTER

  • Основные параметры:
    • TQFP-100 (100-пиновый тонкоплоский прямоугольный пакет)
    • DIP-100 (100-пиновый прямоугольный корпус)
    • SMT (Surface Mount Technology) адаптер
  • Плюсы:
    • Простота использования для перехода между разными типами пакетов
    • Поддержка большого количества пинов (100 пинов)
    • Снижение рисков при пересборке или ремонте электронных устройств
  • Минусы:
    • Занимает дополнительное пространство на плате
    • Потенциальная уменьшение надежности из-за дополнительных соединений
  • Общее назначение:
    • Перевод компонентов с TQFP на DIP пакеты для совместимости с различными типами плат
    • Ремонт и пересборка электронных устройств
  • В каких устройствах применяется:
    • Производство цифровых и аналоговых микросхем
    • Инверторы и преобразователи
    • Радиоприемники и передатчики
    • Коммуникационное оборудование
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП