PA8SO1-03-3

PA8SO1-03-3 Логические системы Inc. АДАПТЕР 8-SOIC К 8-DIP

• Основные параметры:
  • Количество контактов: 8
  • Тип соединения: SOIC (Surface Mount) к DIP (Through Hole)
  • Формат: 8-SOIC до 8-DIP
• Плюсы:
  • Увеличение гибкости монтажа компонентов
  • Поддержка обеих технологий монтажа (поверхностного и прорезь-проходящего)
  • Упрощение перехода между различными типами плат
• Минусы:
  • Увеличение размера компонента
  • Снижение эффективности использования пространства на плате
• Общее назначение: Преобразование формата разъема от поверхностного монтажа (SOIC) к проходящему монтажу (DIP), обеспечивая возможность использования компонентов с обоими типами разъемов.
• В каких устройствах применяется:
  • Инженерное оборудование
  • Автомобильные системы
  • Медицинское оборудование
  • Производственное оборудование