Эиком
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Кешбэк
  • Контакты

Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва


Каталог товаров
Как заказать
О компании

8 800 550-00-22info@eicom.ru

ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

ЭикомЭиком
ИзбранноеСравнениеКорзинаВход/Регистрация
% АкцииРазъемыРелеВентиляторыМикросхемыДатчики и сенсорыТранзисторы и диодыКонденсаторыПредохранителиВесь каталог
home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
Каталог
Заготовки плат и материалы
Адаптеры, Макетные платы
PCB3001-1
  • В избранное
  • В сравнение
PCB3001-1

PCB3001-1

PCB3001-1
PCB3001-1

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.
  • Производитель:
    Chip Quik Inc.
  • Артикул:
    PCB3001-1
  • Описание:
    SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT AВсе характеристики

Минимальная цена PCB3001-1 при покупке от 1 шт 565 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PCB3001-1 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

  • 797 шт
    3-6 недель

1 шт. по 1 ₽/шт

0 ₽

  • Количество
    Цена
  • 1
    565 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

  • В избранное
  • В сравнение
Доставка
Выбрано: Показать

Характеристики PCB3001-1

  • Package
    Bulk
  • Тип макетной платы
    SMD to DIP
  • Поддерживаемые корпуса элементов
    SOIC, SOP
  • Количество позиций
    28
  • Шаг
    0.050" (1.27mm)
  • Толщина платы
    0.062" (1.57mm) 1/16"
  • Материал
    FR4 Epoxy Glass
  • Размеры
    0.800" x 1.400" (20.32mm x 35.56mm)

Техническая документация

 PCB3001-1.pdf
pdf. 0 kb

Описание PCB3001-1

PCB3001-1 Chip Quik Inc. SOIC28W/N AND SOP28 TO DIP SMT

  • Основные параметры:
    • SOIC28W/N и SOP28 форматы
    • Переход на DIP (Dual In-line Package) для Surface Mount Technology (SMT)
    • Подходит для интеграции с существующими системами
  • Плюсы:
    • Улучшенная надежность соединений благодаря SMT технологии
    • Сокращение размера платы за счет уменьшения количества контактов
    • Упрощение процесса сборки и тестирования
  • Минусы:
    • Требуется специальное оборудование для SMT сборки
    • Более высокая стоимость по сравнению с традиционными методами
  • Общее назначение:
    • Переход отSurface Mount Technology (SMT) к Dual In-line Package (DIP)
    • Улучшение производительности и надежности электронных устройств
  • В каких устройствах применяется:
    • Компьютерное оборудование
    • Мобильные устройства
    • Автомобильные системы
    • Авиационная и космическая техника
    • Индустриальные контроллеры и системы
Логотип ЭикомЭиком
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
  • Каталог товаров
  • Доставка
  • Оплата
  • Производители
  • Акции
  • Как купить
  • Кешбэк
  • Как сделать заказ
  • Загрузка BOM-листа
  • Возврат и обмен
  • Состояние заказа
  • О компании
  • Отзывы
  • Новости
  • Статьи
  • Вакансии
  • Правовая информация
  • Контакты
8 800 550-00-22
info@eicom.ru
Пн-Пт 9:30 - 17:30
Оставьте оценку на ЯндексеОставьте оценку на Яндексе
Наш Telegram
Наш Яндекс.Дзен
Вся информация представленная на данном сайте, не является рекламой и публичной офертой и носит ознакомительный характер. Пользовательское соглашение.
© 2006—2026, «ЭИК» — Электронные компоненты, приборы и радиодетали
  • visa
  • mastercard
  • Мир
  • Система быстрых платежей СБП