PK223-160-160-4.0

PK223-160-160-4.0 Shiu Li Technology Co., Ltd. THERMAL PAD

• Размер: 160x160 мм
• Толщина: 4.0 мм
• Материал: Печная лента (Thermal Pad)

Основные параметры:

• Теплопроводность: Высокая теплопроводность для эффективного охлаждения компонентов электроники.
• Стойкость к термическим циклам: Устойчивость к многократным термическим циклам, характерным для работы электронных устройств.
• Соответствие стандартам: Подходит для использования в различных типах устройств, соответствует стандартам отрасли.

Плюсы:

• Эффективное охлаждение: Быстрое распределение тепла от чипов и других компонентов.
• Простота установки: Легкость в нанесении и приклеивании на поверхности.
• Устойчивость к вибрациям: Хорошая стабильность даже при значительных вибрациях.

Минусы:

• Цена: Может быть дороже других методов охлаждения из-за высокого качества.
• Толщина: Высокая толщина может ограничить пространство внутри устройства.
• Необходимость точной установки: Требуется точное прилегание для максимальной эффективности.

Общее назначение:

• Охлаждение электронных компонентов: Используется для охлаждения процессоров, графических карт, модулей памяти и других компонентов.
• Увеличение надежности: Помогает предотвратить перегрев и повреждение компонентов.
• Совместимость с различными устройствами: Подходит для широкого спектра устройств, включая ноутбуки, серверы, мобильные устройства и пр.

В каких устройствах применяется:

• Ноутбуки
• Серверы
• Мобильные устройства
• Телевизоры
• Автомобильные системы
• Профессиональное оборудование