
Войдите в профиль
Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения
Москва


Минимальная цена PK700DM-140-KIT при покупке от 1 шт 49563.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PK700DM-140-KIT с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Разрешенные материалы:
PK700DM-140-KIT
Производитель: Shiu Li Technology Co., Ltd.
Описание:
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL — это двухкомпонентная термическая жидкость для заполнения пространств между компонентами электроники, улучшающая теплопроводность и обеспечивающая надежное соединение.
Основные параметры:
Тип: двухкомпонентная термическая жидкость
Марка: PK700DM-140-KIT
Производитель: Shiu Li Technology Co., Ltd.
Назначение: заполнение пространств между компонентами для улучшения теплопроводности
Плюсы:
Улучшенная теплопроводность
Надежное соединение компонентов
Простота применения
Высокая стабильность при работе
Минусы:
Требуется специальное оборудование для нанесения
Возможны проблемы с высыханием или полимеризацией
Требует соблюдения техники безопасности при работе
Общее назначение:
Улучшение тепловыделения в электронных устройствах
Надежное соединение компонентов
Снижение температурного режима в устройствах
Применение:
Электронные платы
Процессоры и графические карты
Тепловые пасты и термопасты
Другие электронные компоненты, требующие улучшения теплопроводности
Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену
Минимальная цена PK700DM-140-KIT при покупке от 1 шт 49563.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить PK700DM-140-KIT с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.
Разрешенные материалы:
PK700DM-140-KIT
Производитель: Shiu Li Technology Co., Ltd.
Описание:
TWO-PART THERMAL LIQUID GAP FILL — это двухкомпонентная термическая жидкость для заполнения пространств между компонентами электроники, улучшающая теплопроводность и обеспечивающая надежное соединение.
Основные параметры:
Тип: двухкомпонентная термическая жидкость
Марка: PK700DM-140-KIT
Производитель: Shiu Li Technology Co., Ltd.
Назначение: заполнение пространств между компонентами для улучшения теплопроводности
Плюсы:
Улучшенная теплопроводность
Надежное соединение компонентов
Простота применения
Высокая стабильность при работе
Минусы:
Требуется специальное оборудование для нанесения
Возможны проблемы с высыханием или полимеризацией
Требует соблюдения техники безопасности при работе
Общее назначение:
Улучшение тепловыделения в электронных устройствах
Надежное соединение компонентов
Снижение температурного режима в устройствах
Применение:
Электронные платы
Процессоры и графические карты
Тепловые пасты и термопасты
Другие электронные компоненты, требующие улучшения теплопроводности
