PR27-18.03-12.7-0.127

PR27-18.03-12.7-0.127 Shiu Li Technology Co., Ltd. THERMAL PAD

• Размер: 18.03x12.70 мм
• Толщина: 0.127 мм

Основные параметры:

• Материал: обычно из композитных термопроводящих материалов, таких как графен или смеси графита и полимеров.
• Термический коэффициент теплового расширения (CTE): совместим с CTE материала процессора для минимизации напряжений при нагреве.
• Электропроводность: низкая, чтобы предотвратить короткое замыкание.

Плюсы:

• Эффективное охлаждение: улучшает теплоотвод от микрочипа.
• Простота установки: легко наносится и не требует сложной техники.
• Гибкость: можно складывать и подгонять под специфические формы.

Минусы:

• Недолговечность: со временем может потерять свою эффективность.
• Стоимость: более дорогой по сравнению с другими термальными решениями.
• Неправильная установка: может привести к неравномерному распределению тепла.

Общее назначение:

• Улучшение охлаждения микрочипов в электронных устройствах.
• Поддержание стабильной рабочей температуры.
• Предотвращение перегрева и повреждения компонентов.

В каких устройствах применяется:

• Ноутбуки и планшеты.
• Мобильные телефоны и смарт-часы.
• Инверторы и другие электронные устройства.