PR27-19.05-12.7-0.127 Shiu Li Technology Co., Ltd. THERMAL PAD
- Размер: 19.05x12.70 мм
- Толщина: 0.127 мм
Основные параметры:
- Материал: Губка термопроводная (например, графит или алюминий)
- Термическая conductivitа: Высокая, обеспечивает эффективное теплоотведение
- Гибкость: Дает возможность подстраиваться под поверхности компонентов
- Стойкость к деформации: Хорошо переносит механические нагрузки
Плюсы:
- Эффективность: Высокая способность передачи тепла от процессора к радиатору
- Гибкость: Подстраивается под неровности поверхности
- Простота установки: Не требует специального оборудования для нанесения
- Надежность: Устойчив к механическим воздействиям
Минусы:
- Контактность: Может быть нестабильным контактом с поверхностью при использовании на сильно неровных поверхностях
- Толщина: При больших размерах устройств может увеличивать общий размер системы охлаждения
Общее назначение:
- Передача тепла от процессора к радиатору или другому охлаждающему устройству
- Уменьшение температуры процессора, что повышает его надежность и долговечность
В каких устройствах применяется:
- Настольные ПК и ноутбуки
- Серверы и коммутаторы
- Мобильные устройства (телефоны, планшеты) с высокими требованиями к производительности