REMKIT

REMKIT Chip Quik Inc. SMD / SMT CHIP REMOVAL ALLOY

• Основные параметры:
  • Применяется для удаления Surface Mount Devices (SMD) и Surface Mount Technology (SMT) компонентов с печатных плат.
  • Работает при нагревании, позволяя безопасно и эффективно извлекать компоненты без повреждения окружающих элементов.
  • Температура плавления составляет около 105°C.
• Плюсы:
  • Безопасность: не вызывает повреждений соседних компонентов или платы.
  • Эффективность: быстро и надежно удаляет даже сложные компоненты.
  • Простота использования: требует небольшого нагревательного прибора для расплавления альлотона.
• Минусы:
  • Необходимость наличия нагревательного прибора для расплавления альлотона.
  • Может быть трудно использовать для очень маленьких компонентов.
• Общее назначение: УдалениеSurface Mount Devices и Surface Mount Technology компонентов с печатных плат при ремонте или модернизации электронных устройств.
• В каких устройствах применяется:
  • Компьютеры и ноутбуки
  • Мобильные телефоны и планшеты
  • Автомобильные электронные системы
  • Игровые приставки и игровые консоли
  • Медицинское оборудование