SMD2016 Chip Quik Inc. SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0
- Основные параметры:
- Формат: SMD2016
- Производитель: Quik Inc.
- Металл в сфериках: Свинец (SN) 96.5%, Цинк серебра (AG) 3%, Медь (CU) 0%
- Размер: 2.0 мм x 1.6 мм
- Плюсы:
- Высокая надежность соединений благодаря использованию свинца и цинка серебра
- Компактный размер позволяет эффективно использовать пространство на плате
- Устойчивость к механическим нагрузкам
- Минусы:
- Наличие свинца делает их несовместимыми с требованиями RoHS (Restriction of Hazardous Substances)
- Сложность в работе с высокой температурой при сoldering
- Общее назначение:
- Сoldering компонентов на печатных платах
- Обеспечение надежного соединения между компонентами и платой
- В каких устройствах применяется:
- Электронные устройства
- Информационные технологии
- Автомобильная электроника
- Медицинское оборудование
- Промышленное оборудование