SMD291AX паяльная паста, Solder Paste, Sn63Pb37, 183°C, No-Clean

SMD291AX Chip Quik SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 5CC — это тип сolder-пасты для Surface Mount Device (SMD) сборки электронных компонентов.

• Основные параметры:
• Тип: No-clean solder paste
• Состав: 63% Sn, 37% Pb
• Объем: 5 мл
• Применяется для SMD сборки
• Плюсы:
• Высокая стабильность при хранении
• Хорошая адгезия к разнообразным материалам подложек
• Устойчивость к переплавке
• Минимальное остаточное загрязнение после пайки
• Минусы:
• Нужна точная настройка печатной платы перед пайкой
• Необходимо соблюдение правил безопасности при работе с свинцом
• Общее назначение:
• СборкаSurface Mount Devices (SMD)
• Создание прочных соединений между компонентами и печатной платой
• В каких устройствах применяется:
• Мобильные телефоны и планшеты
• Компьютеры и ноутбуки
• Автомобильные системы
• Интеллектуальные часы и другие носимые устройства
• Электронные игры и игровые приставки