SMD291AX250T5 припойная паста, Sn63/Pb37, 183°C, 250г, T5

СМД291AX250T5 Chip Quik Inc. SOLDER PASTE SN63/PB37 250G T5

• Основные параметры:
• Тип: Solder paste (сolder паста)
• Производитель: Chip Quik Inc.
• Композиция: SN63/PB37 (63% Sn, 37% Pb)
• Объем: 250 грамм
• Марка: T5
• Плюсы:
• Высокая точность при нанесении
• Хорошая адгезия с поверхностью компонентов
• Устойчивость к разогреву
• Большой срок хранения
• Минусы:
• Высокая цена по сравнению с алюминиевыми пастами
• Требует более точного оборудования для нанесения
• Общее назначение:
• Нанесение при производстве Surface Mount Technology (SMT) компонентов
• Сборка электронных плат (PCB)
• ФиксацияSurface Mount Devices (SMD)
• В каких устройствах применяется:
• Автомобильная электроника
• Мобильные устройства
• Игровые консоли
• Компьютерное оборудование
• Медицинское оборудование