SMD291AX500T3C паяльная паста, Sn63Pb37, No-Clean, T3, 183°C

SMD291AX500T3C Chip Quik Inc. SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 T3

• Основные параметры:
  • Тип: Solder paste (сolder стружка)
  • Производитель: Chip Quik Inc.
  • Назначение: для нанесения на печатную плату при производстве электронных компонентов
  • Состав: Sn63/Pb37 (63% свинец, 37% цинк)
  • Тип очистки: No-clean (не требует чистки после пайки)
  • Номер партии: T3
• Плюсы:
  • Не требует очистки после пайки, что упрощает процесс производства
  • Высокая надежность пайки благодаря использованию Sn63/Pb37 соотношению
  • Простота нанесения и использования
• Минусы:
  • Содержание свинца может быть проблематичным с точки зрения экологии и регулирования
  • Некоторые пользователи отмечают, что стойкость к высыханию может быть ниже по сравнению с другими типами сolder стружки
• Общее назначение:
  • Используется для нанесения пайочного материала на поверхность печатной платы перед пайкой электронных компонентов
• В каких устройствах применяется:
  • При сборке различных электронных устройств, таких как смартфоны, ноутбуки, телевизоры, игровые консоли и др.
  • Для пайки Surface Mount Devices (SMD) на печатные платы