SMDIN97AG3 припой, In97Ag3, 0.79мм, 143°C

SMDIN97AG3 Chip Quik Inc. Индийная сварочная проволока (IN97/AG3)

• Основные параметры:
  • Содержание индия: 97%
  • Содержание серебра: 3%
  • Температура плавления: около 250°C
  • Тип: сварочная проволока для Surface Mount Device (SMD)
• Плюсы:
  • Высокая теплопроводность
  • Хорошая адгезия к поверхности компонентов
  • Малый размер капли при сварке
  • Минимальное расширение материала при нагреве
• Минусы:
  • Высокая стоимость по сравнению с обычными сварочными проволоками
  • Необходимость использования специального оборудования для точной сварки
  • Нуждается в более аккуратной работе из-за высокой температуры плавления
• Общее назначение: Используется дляSurface Mount Technology (SMT) при сборке электронных компонентов.
• В каких устройствах применяется:
  • Мобильные телефоны и смартфоны
  • Компьютеры и ноутбуки
  • Автомобильные электронные системы
  • Интеллектуальные часы и другие носимые устройства
  • Стационарные компьютеры и серверы