SMDSWLF.031 2OZ припой, Sn96.5Ag3Cu0.5, 0.79мм, 217-220°C, 56.70г

SMDSWLF.031 2OZ Chip Quik Inc. SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 2OZ — это тип сolder (сolder) для Surface Mount Device (SMD) технологий. Основные параметры:

• Содержание золота: 96.5%
• Контактное напряжение: 3 V
• Сопротивление: 0.5 Ohm
• Тип: Wire
• Чистый сolder: Нет
• Вес: 2 OZ (около 56,7 г)

Плюсы:

• Высокое содержание золота обеспечивает длительный срок службы.
• Низкое сопротивление позволяет обеспечивать надежный контакт.
• Без чистого сolder, что упрощает процесс нанесения.

Минусы:

• Высокая стоимость из-за высокого содержания золота.
• Требует более тщательной обработки при нанесении.

Общее назначение: Используется для нанесения сolderа на платы с SMD компонентами.

Применяется в:

• Электронных устройствах с SMD компонентами.
• Производстве микросхем и других компонентов.
• Индустрии высоких технологий.