Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
SOLDERWICK2.0

SOLDERWICK2.0

SOLDERWICK2.0
;
SOLDERWICK2.0

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена SOLDERWICK2.0 при покупке от 1 шт 367.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SOLDERWICK2.0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание SOLDERWICK2.0

SOLDERWICK2.0 Chip Quik Inc. 2.0MM СОДЕРЖАНИЕ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ МЕТАЛЛОЛАМЕНА (NO CLEAN)

  • Основные параметры:
    • Тип: No Clean
    • Толщина: 2.0 мм
  • Плюсы:
    • Безвредность для окружающей среды благодаря отсутствию растворителей
    • Высокая эффективность удаления остатков металлического ламеля
    • Устойчивость к переплавке при использовании
  • Минусы:
    • Некоторые пользователи могут испытывать трудности с удержанием формы при нанесении
    • Не рекомендуется для использования в высокоточных сборках из-за возможного повреждения компонентов
  • Общее назначение:
    • Удаление остатков металлического ламеля после спайки
    • Подготовка поверхности под последующие спайки или покрытия
  • Применение в устройствах:
    • Интегральные схемы (IC)
    • Микросхемы
    • Комплексные электронные модули
Выбрано: Показать

Характеристики SOLDERWICK2.0

Техническая документация

SOLDERWICK2.0.pdf
pdf. 0 kb
  • 1592 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    367 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена SOLDERWICK2.0 при покупке от 1 шт 367.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SOLDERWICK2.0 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание SOLDERWICK2.0

SOLDERWICK2.0 Chip Quik Inc. 2.0MM СОДЕРЖАНИЕ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ МЕТАЛЛОЛАМЕНА (NO CLEAN)

  • Основные параметры:
    • Тип: No Clean
    • Толщина: 2.0 мм
  • Плюсы:
    • Безвредность для окружающей среды благодаря отсутствию растворителей
    • Высокая эффективность удаления остатков металлического ламеля
    • Устойчивость к переплавке при использовании
  • Минусы:
    • Некоторые пользователи могут испытывать трудности с удержанием формы при нанесении
    • Не рекомендуется для использования в высокоточных сборках из-за возможного повреждения компонентов
  • Общее назначение:
    • Удаление остатков металлического ламеля после спайки
    • Подготовка поверхности под последующие спайки или покрытия
  • Применение в устройствах:
    • Интегральные схемы (IC)
    • Микросхемы
    • Комплексные электронные модули
Выбрано: Показать

Характеристики SOLDERWICK2.0

Техническая документация

SOLDERWICK2.0.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории