SOLDERWICK2.0 оплетка для удаления припоя, No Clean, 2.03мм, 1.524м

SOLDERWICK2.0 Chip Quik Inc. 2.0MM СОДЕРЖАНИЕ ДЛЯ УДАЛЕНИЯ МЕТАЛЛОЛАМЕНА (NO CLEAN)

• Основные параметры:
  • Тип: No Clean
  • Толщина: 2.0 мм
• Плюсы:
  • Безвредность для окружающей среды благодаря отсутствию растворителей
  • Высокая эффективность удаления остатков металлического ламеля
  • Устойчивость к переплавке при использовании
• Минусы:
  • Некоторые пользователи могут испытывать трудности с удержанием формы при нанесении
  • Не рекомендуется для использования в высокоточных сборках из-за возможного повреждения компонентов
• Общее назначение:
  • Удаление остатков металлического ламеля после спайки
  • Подготовка поверхности под последующие спайки или покрытия
• Применение в устройствах:
  • Интегральные схемы (IC)
  • Микросхемы
  • Комплексные электронные модули