Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
SOLDERWICK2.8

SOLDERWICK2.8

SOLDERWICK2.8
;
SOLDERWICK2.8

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена SOLDERWICK2.8 при покупке от 1 шт 369.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SOLDERWICK2.8 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание SOLDERWICK2.8

SOLDERWICK2.8 Chip Quik Inc. 2.8MM SOLDER WICK NO CLEAN

  • Основные параметры:
    • Диаметр: 2.8 мм
    • Тип: No Clean
  • Плюсы:
    • Эффективное удаление остатков сварочного металла
    • Быстрый процесс очистки
    • Минимизация загрязнения и повреждения компонентов
  • Минусы:
    • Не рекомендуется для высокочувствительных компонентов
    • Необходимо соблюдение техники безопасности при использовании
  • Общее назначение:
    • Удаление остатков сварочного металла после процесса SMT (Surface Mount Technology)
    • Очистка печатных плат после сборки
  • В каких устройствах применяется:
    • Производство электроники
    • Инженерная лаборатория
    • Сборочные производства
Выбрано: Показать

Характеристики SOLDERWICK2.8

Техническая документация

SOLDERWICK2.8.pdf
pdf. 0 kb
  • 1483 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    369 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена SOLDERWICK2.8 при покупке от 1 шт 369.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить SOLDERWICK2.8 с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание SOLDERWICK2.8

SOLDERWICK2.8 Chip Quik Inc. 2.8MM SOLDER WICK NO CLEAN

  • Основные параметры:
    • Диаметр: 2.8 мм
    • Тип: No Clean
  • Плюсы:
    • Эффективное удаление остатков сварочного металла
    • Быстрый процесс очистки
    • Минимизация загрязнения и повреждения компонентов
  • Минусы:
    • Не рекомендуется для высокочувствительных компонентов
    • Необходимо соблюдение техники безопасности при использовании
  • Общее назначение:
    • Удаление остатков сварочного металла после процесса SMT (Surface Mount Technology)
    • Очистка печатных плат после сборки
  • В каких устройствах применяется:
    • Производство электроники
    • Инженерная лаборатория
    • Сборочные производства
Выбрано: Показать

Характеристики SOLDERWICK2.8

Техническая документация

SOLDERWICK2.8.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории