SPK10-0.006-00-43 термопрокладка, Polyimide, 1.3Вт/м-К, 6000В

SPK10-0.006-00-43 Bergquist THERM PAD 19.05MMX12.7MM BEIGE — это термопаста, предназначенная для улучшения теплопроводности между процессором и термопрокладкой или радиатором в ноутбуках и других электронных устройствах.

• Основные параметры:
• Толщина: 0.006 дюйма (около 0.15 мм)
• Размер: 19.05 мм x 12.7 мм
• Цвет: бежевый
• Плюсы:
• Улучшенная теплопроводность
• Простота применения
• Бежевый цвет позволяет легко следить за его местоположением
• Минусы:
• Сложно удалить после нанесения
• Необходимо тщательное соблюдение технологий при нанесении
• Общее назначение:
• Уменьшение температуры процессора
• Улучшение производительности устройства
• Увеличение срока службы компонентов
• В каких устройствах применяется:
• Ноутбуки
• Планшеты
• Компьютеры на базе процессоров Intel и AMD