T-TOP81-160-160-3.0

T-TOP81-160-160-3.0 Shiu Li Technology Co., Ltd. THERMAL PAD

• Размер: 160x160 мм
• Толщина: 3.0 мм

Основные параметры:

• Материал: Силикон с добавлением графита или других термопроводящих материалов.
• Термическая conductivitа: Высокая, обеспечивает эффективное распределение тепла от компонентов.
• Стойкость к деформации: Поддерживает форму под нагрузкой.

Плюсы:

• Эффективное снижение температуры компонентов.
• Простота установки и монтажа.
• Поддержание стабильной работы оборудования даже при высоких нагрузках.
• Длительный срок службы.

Минусы:

• Недостаточная термическая conductivita при очень высоких температурах.
• Стоимость может быть выше, чем у других видов термопаст.

Общее назначение:

• Распределение тепла от процессоров, графических карт, материнских плат и других компонентов.
• Охлаждение электронных устройств.

В каких устройствах применяется:

• Компьютеры (ноутбуки, стационарные ПК).
• Мобильные устройства (телефоны, планшеты).
• Индустриальные системы.
• Автомобильная электроника.