TG-A38KX-190-140-1.0-1A

• Тепловая conductivitа: Высокая теплопроводность для эффективного отвода тепла от компонентов.
• Материал: Силикон или силиконовая смесь с добавками для улучшения теплопроводности.
• Стабильность: Устойчивость к механическим нагрузкам и термическим циклам.

Плюсы:

• Эффективность: Высокая способность отводить тепло, что помогает предотвратить перегрев.
• Простота установки: Легко приклеивается без необходимости дополнительных материалов.
• Устойчивость: Выдерживает длительное время эксплуатации и термические циклы.

Минусы:

• Сложность нанесения: Необходимо точно следовать инструкции для достижения наилучших результатов.
• Стоимость: Могут быть более дорогими по сравнению с другими методами охлаждения.

Общее назначение:

• Отвод тепла от микросхем и других компонентов электроники.
• Предотвращение перегрева и повышение надежности работы устройств.

В каких устройствах применяется:

• Лэптопы и ноутбуки.
• Системы охлаждения процессоров.
• Мобильные устройства с высокой степенью нагрева.
• Инженерное оборудование.