TS391AX50 паяльная паста, Sn63Pb37, 183°C, 50г

TS391AX50 Chip Quik Inc. THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO.

• Основные параметры:
• Термостабильность
• Высокая адгезия к поверхности компонентов и печатной платы
• Прекрасная текучесть при нанесении
• Соответствие требованиям RoHS
• Плюсы:
• Устойчивость к изменениям температуры
• Эффективное удержание тепла
• Высокая надежность соединений
• Простота применения
• Минусы:
• Высокая стоимость по сравнению с обычными сolder пастами
• Необходимость использования специального оборудования для нанесения
• Общее назначение:
• Нанесение на печатные платы для формирования электрических соединений между компонентами
• В каких устройствах применяется:
• Мобильные устройства (смартфоны, планшеты)
• Компьютеры и серверы
• Автомобильная электроника
• Инженерное оборудование