V-1100-SMD/B радиатор, медь, TO-252, 25.00°C/Вт

V-1100-SMD/B Assmann WSW Components HEAT SINK COPPER DPAK TO-252

• Основные параметры:
  • Тип: тепловая пластина из меди
  • Форма: DPAK (TO-252)
  • Материал: медь
  • Размеры: стандартный размер для DPAK (TO-252)
• Плюсы:
  • Высокая теплопроводность меди обеспечивает эффективное охлаждение компонентов
  • Стандартная форма DPAK позволяет легко интегрировать в существующие дизайны
  • Прочность материала обеспечивает долговечность
• Минусы:
  • Цена может быть выше по сравнению с альтернативными материалами
  • Вес и размеры могут ограничивать использование в компактных устройствах
• Общее назначение: Основной задачей теплопроводящей пластины является улучшение охлаждения электронных компонентов, таких как силовые транзисторы и диоды.
• В каких устройствах применяется:
  • Автомобильная электроника
  • Индустриальные системы
  • Системы управления движением
  • Инверторы и преобразователи
  • Устройства связи и коммуникаций