XC3S700A-4FGG400C

XC3S700A-4FGG400C Xilinx Микросхема:

• IC FPGA 311 I/O 400FBGA

• Функциональная группа: Цифровые интегральные схемы (ЦИС)

• Производитель: Xilinx

• Технология: FPGA (Field Programmable Gate Array)

• Количество входов/выходов: 311

• Пакет: 400_FBGA (400 ног Fase Bumped Chip Scale Package)

Основные параметры:

• Рабочая температура: от -40°C до +85°C

• Частота работы: до 125 МГц

• Поддержка стандартов: JTAG, VCCO, VCCAUX

• Поддержка блоков блока RAM

• Поддержка внешних интерфейсов: LVCMOS, LVTTL, CMOS, ECL, PECL, CML

Плюсы:

• Высокая гибкость и программируемость

• Многоразовая программируемость

• Поддержка больших чисел входов/выходов

• Широкий диапазон рабочих температур

• Поддержка различных стандартов интерфейсов

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с чипами на кристаллах

• Требует специального программного обеспечения для конфигурирования

• Узкоспециализированное использование

Общее назначение:

• Встраиваемые системы

• Автоматизация и управление промышленными процессами

• Медицинское оборудование

• Системы связи

• Безопасность и идентификация

В каких устройствах применяется:

• Автомобильные системы управления

• Промышленные контроллеры

• Радиоэлектронное оборудование

• Медицинские приборы

• Системы безопасности