XC3S700A-4FGG400I

XC3S700A-4FGG400I Xilinx Микросхема:

• IC FPGA 311 I/O 400FBGA

• Основные параметры:

  • Функциональность: Это интегральная схема Field-Programmable Gate Array (FPGA), которая позволяет программировать структуру логических элементов после выпуска.

  • I/O (Входы/Выходы): 311, что обеспечивает большую гибкость при проектировании.

  • Форм-фактор (Package): 400_FBGA (400-Pin Fine-Grid Ball Grid Array), что обеспечивает надежное соединение с платой.

  • Технология: С использованием технологии 180 нм.

  • Максимальная рабочая температура: +85°C.

• Плюсы:

  • Гибкость в проектировании благодаря возможности программирования после выпуска.

  • Большое количество входов/выходов для расширяемости.

  • Надежное физическое соединение благодаря FBGA-пакету.

  • Устойчивость к перенапряжению.

• Минусы:

  • Высокая стоимость по сравнению с твердотельными микросхемами.

  • Зависимость от программного обеспечения для конфигурирования.

  • Необходимость специального оборудования для программирования.

• Общее назначение:

  • Проектирование сложных цифровых систем.

  • Реализация алгоритмов в реальном времени.

  • Создание адаптивных систем, которые могут изменять свое поведение в зависимости от условий.

• Применение:

  • Промышленное оборудование.

  • Автомобильная электроника.

  • Системы безопасности.

  • Медицинское оборудование.

  • Радиоэлектронное оборудование.