XC6SLX150T-3FGG900I

• 540 входов/выходов обеспечивают широкие возможности для подключения различных компонентов.
• 900_FBGA пакет обеспечивает надежную физическую защиту и улучшенную тепловую конвекцию.

Плюсы:

• Высокая плотность логических элементов для выполнения сложных алгоритмов.
• Гибкость конфигурации, позволяющая изменять функциональность без необходимости физического изменения микросхемы.
• Надежность и долговечность благодаря использованию технологии FPGA.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с другими типами интегральных схем.
• Требуются специальные знания для проектирования и программирования.

Общее назначение:

• Реализация сложных цифровых систем и алгоритмов.
• Обработка больших объемов данных.
• Встраиваемые системы управления.

В каких устройствах применяется:

• Промышленное оборудование.
• Автомобильные системы.
• Медицинское оборудование.
• Компьютерная периферия.
• Системы связи и коммуникаций.