XCV50E-6FG256C

XCV50E-6FG256C Xilinx Inc Микросхема: IC FPGA 176 I/O 256FBGA

• Основные параметры:
• Тип: FPGA (Field-Programmable Gate Array)
• Количество входов/выходов (I/O): 176
• Пакет: 256 FBGA (Fine-Pitch Ball Grid Array)
• Плюсы:
• Высокая гибкость и возможность программирования после производства
• Многофункциональность благодаря большому количеству I/O
• Устойчивость к перепадам напряжения
• Поддержка высоких частот
• Минусы:
• Высокая стоимость по сравнению с чипами с фиксированной функциональностью
• Необходимость специализированного программного обеспечения для конфигурирования
• Более сложное проектирование и отладка
• Общее назначение:
• Производство систем с высокой гибкостью и возможностью изменения функциональности после выпуска
• Разработка прототипов и прототипирование сложных цифровых устройств
• Интеграция в системы, требующие высокой производительности и надежности
• В каких устройствах применяется:
• Автомобильная индустрия (автономное управление, системы безопасности)
• Электроника для медицинских устройств (МРТ, рентген)
• Производство сетевого оборудования (router, switch)
• Аэрокосмическая и военная техника (системы управления полетом, радары)