XIO2200AZGW

XIO2200AZGW Texas Instruments Микросхема: IC INTERFACE SPECIALIZED 176BGA

• Основные параметры:
  • Количество контактов: 176
  • Пакет: BGA (Ball Grid Array)
  • Технология: 45 nm
  • Интерфейс: специализированный для определенных приложений
• Плюсы:
  • Высокая плотность размещения контактов
  • Улучшенная термическая эффективность
  • Устойчивость к механическим нагрузкам
  • Сниженное энергопотребление
• Минусы:
  • Сложность при разработке и сборке из-за сложности работы с BGA пакетом
  • Высокая стоимость по сравнению с другими типами пакетов
• Общее назначение:
  • Интеграция сложных систем управления и интерфейсов
  • Поддержка высокоскоростного обмена данными
  • Реализация специализированных алгоритмов и функций
• В каких устройствах применяется:
  • Автомобильные системы
  • Медицинское оборудование
  • Аппаратура связи и сетевое оборудование
  • Промышленное оборудование
  • Беспроводные устройства