Вход/Регистрация
Энергоэффективные BLE-модули Raytac для современных устройств
В основе модулей Raytac используются разные поколения SoC Nordic Semiconductor с ядрами Cortex-M4F или Cortex-M33. В зависимости от модели доступно от 192 КБ до 1,5 МБ памяти программы и до 256 КБ оперативной памяти. Этого достаточно для одновременной работы беспроводного интерфейса и пользовательского приложения.
Коммуникационные модули Raytac
Модули Raytac представляют собой готовые решения для создания устройств с беспроводной связью. Они объединяют радиочастотную часть, микроконтроллер и необходимые аппаратные компоненты, что позволяет упростить разработку электроники и сократить время вывода изделия на рынок.
| Характеристика | Значение |
|---|---|
| Производитель SoC | Nordic Semiconductor |
| Вычислительные ядра | Cortex-M4F или Cortex-M33 |
| Память программы | От 192 КБ до 1,5 МБ |
| Оперативная память | До 256 КБ |
| Поддерживаемые версии Bluetooth | Bluetooth Low Energy 4.0–6.2 |
| Скорость передачи данных BLE | До 2 Мбит/с |
| Режим Long Range | 500 и 125 кбит/с |
| Скорость передачи в моделях на базе nRF54 | До 4 Мбит/с в диапазоне 2,4 ГГц |
| Поддерживаемые протоколы | BLE, ANT+, Thread, Zigbee, IEEE 802.15.4 |
| Мощность передатчика | 4, 6 или 8 дБм |
| Чувствительность приемника | До −103 дБм |
| Шифрование | AES-128 с использованием криптографического сопроцессора |
| Напряжение питания | 1,7–5,5 В DC |
| Рабочая температура | От −40 до 105 °C |
| Линии ввода-вывода | От 8 до 48 настраиваемых GPIO |
| Аналоговые входы | Несколько каналов аналого-цифрового преобразователя |
| Интерфейсы | UART, I2C, I2S, SPI, QSPI, PDM, USB, NFC |
| Конструкция | Компактная PCB-плата для поверхностного монтажа |
| Варианты антенн | Чиповая, печатная или внешняя с подключением через разъем u.FL |
| Дальность связи | От 60 до 750 м в лабораторных условиях |
Модули Raytac подходят для устройств Интернета вещей, систем автоматизации зданий и промышленного оборудования, медицинской электроники, мобильных устройств, систем локализации и беспроводных сенсорных решений. Использование готового компонента помогает упростить проектирование, уменьшить объем работ с радиочастотной частью и облегчить последующую сертификацию изделия.
Интерфейсы и варианты антенн
В зависимости от модели модули оснащаются 8–48 линиями GPIO и каналами аналого-цифрового преобразователя. Для подключения внешних компонентов доступны интерфейсы UART, I2C, I2S, SPI, QSPI, PDM, USB и NFC. Это позволяет напрямую соединять модуль с датчиками, дисплеями, накопителями и другими узлами устройства. Конструктивно изделия выполнены в виде компактных PCB-плат для поверхностного монтажа.
Готовый модуль Raytac позволяет отказаться от разработки радиочастотного тракта с нуля и быстрее интегрировать беспроводную связь в электронное устройство.
В рамках одной серии модели сохраняют совместимую распиновку, однако могут отличаться типом антенны. Производитель предлагает варианты с чиповой антенной, антенной на печатной плате или внешней антенной, подключаемой через разъем u.FL. Заявленная дальность связи составляет от 60 до 750 м в лабораторных условиях. Фактическое значение зависит от выбранной модели, настроек радиоканала и окружающей среды.
Применение в электронных устройствах
Использование готового модуля Raytac упрощает создание устройств с Bluetooth-связью. Разработчику не требуется проектировать радиочастотный тракт с нуля, подбирать антенну и проводить полный комплекс дорогостоящих испытаний. Кроме того, применение проверенного и сертифицированного решения может уменьшить объем работ при оценке соответствия готового изделия.
Модули подходят для устройств Интернета вещей, систем автоматизации зданий и промышленного оборудования, медицинской электроники, локализации, мобильных устройств и беспроводных сенсорных систем. Благодаря поддержке нескольких протоколов, широкому набору интерфейсов и различным вариантам исполнения Raytac можно подобрать под самые разные требования проекта. Модули Bluetooth Low Energy Raytac объединяют компактность, энергоэффективность и широкие возможности интеграции. Их применение позволяет быстрее разработать беспроводное устройство, снизить сложность проектирования радиочасти и упростить подготовку изделия к серийному производству.