Статьи и обзоры
12.10.2026
В Эиком представлены камеры ACV для легковых и коммерческих автомобилей, автобусов и кемперов. Для установки доступны TFT-дисплеи, адаптеры и аксессуары подключения. Ассортимент позволяет подобрать компоненты для модернизации транспортного средства с у
09.10.2026
YAGEO Group представила синфазные дроссели AC1210 для автомобильных и промышленных сетей CAN-FD. Двухлинейные компоненты в корпусе 1210 (3225) доступны через Rutronik24. Они подавляют синфазные помехи и выдерживают высокие механические нагрузки.
09.10.2026
При разработке панелей управления и интерфейсов HMI важно совместить удобную индикацию с рациональным размещением компонентов. Световоды передают свет от светодиода к нужному участку панели, упрощая компоновку, сокращая число деталей и затраты на реализацию проекта. Такие элементы применяют...
06.10.2026
Миниатюрные литий-ионные аккумуляторы Nichicon SLB, представленные в ассортименте Эиком, подходят для компактной электроники. Новые модели расширяют возможности серии: они работают при −30…+80°C, выдерживая нагрев выше 60°C. Преимущества и применение Аккумуляторы рассчитаны на...
06.10.2026
Тайваньская Conquer Electronics выпускает плавкие предохранители для защиты электронных схем от перегрузки. В ассортименте Эиком представлены керамические цилиндрические модели серий ABE, ADA, UDA и UBM. Доступны размеры 5×20 и 6,3×32 мм с быстрым либо замедленным срабатыванием....
05.10.2026
Компания Northrop Grumman разработала микропроцессор FORTITUDE для решения проблемы перегрузки радиочастотного спектра в инфраструктуре обороны и коммерческой связи. Содержание Перегрузка спектра и требования к аппаратуре Обработка спектра и линейность сигнала Метрики производительности ключевых...
05.10.2026
Содержание Зачем спутникам нужна обработка данных на борту Корпус для длительной работы в космосе Вычисления, ИИ и обработка сигналов Параметры перспективной платформы Сертификация и сроки поставок Компания AMD начала поставки образцов адаптивной системы-на-кристалле Versal AI Core XQRVC1902 в...
04.10.2026
Компания IBM представила технологическую платформу nanostack для создания сверхплотных полупроводниковых устройств с заявленной толщиной менее 1 нм — около 0,7 нм. Компания рассчитывает, что её производственные партнёры смогут вывести разработки на коммерческий уровень примерно через пять...
04.10.2026
Efficient Power Conversion (EPC) объявила о массовом производстве семейства 100-В GaN-микросхем питания ePower Stage: EPC23108, EPC23109, EPC23110 и EPC23111. Они созданы для высокопроизводительных систем управления движением, где важны КПД, удельная мощность и быстрое переключение. Новые...
03.10.2026
Samsung Electronics объявила о валидации 16 ГБ модуля LPDDR6 на мобильной платформе Qualcomm Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6. Интеграция аппаратного обеспечения направлена на решение растущих требований к пропускной способности и энергоэффективности сложных задач искусственного интеллекта на...