Макетная плата: количество позиций 8, материал стеклотекстолит FR4, тип макетной платы переходник SMD — DIP, поддерживаемые корпуса элементов SOICChip Quik Inc.
Макетная плата: количество позиций 14, материал стеклотекстолит FR4, тип макетной платы переходник SMD — DIP, поддерживаемые корпуса элементов TSSOPChip Quik Inc.
Макетная плата: количество позиций 5, материал стеклотекстолит FR4, тип макетной платы переходник SMD — DIP, поддерживаемые корпуса элементов SOT-23Chip Quik Inc.
Макетная плата: количество позиций 20, материал стеклотекстолит FR4, тип макетной платы разъем для DIP, шаг 1,27 мм, толщина платы 1,57 мм, 1/16"Chip Quik Inc.
Макетная плата: количество позиций 2, материал стеклотекстолит FR4, тип макетной платы переходник SMD — DIP, поддерживаемые корпуса элементов 0603Chip Quik Inc.
Перфорированная макетная плата: материал стеклотекстолит FR4, тип макетной платы макетная плата общего назначения, диаметр отверстия 1,00 ммChip Quik Inc.
Перфорированная макетная плата: материал стеклотекстолит FR4, тип макетной платы макетная плата общего назначения, шаг 2,54 мм, размеры 44,5 × 22,9 ммChip Quik Inc.
Перфорированная макетная плата: материал стеклотекстолит FR4, шаг 2,54 мм, размеры 58,4 × 17,8 мм, толщина платы 1,60 ммChip Quik Inc.
Перфорированная макетная плата: материал стеклотекстолит FR4, тип макетной платы макетная плата общего назначения, шаг 2,54 мм, толщина платы 1,60 ммChip Quik Inc.
Перфорированная макетная плата: материал стеклотекстолит FR4, шаг 2,54 мм, размеры 58,4 × 53,3 мм, толщина платы 1,60 ммChip Quik Inc.