110-44-632-41-001000 гнездо для микросхем, DIP, 32 контакта, 3А

110-44-632-41-001000 Mill-Max Manufacturing Corp. CONN IC DIP SOCKET 32POS TIN

• Основные параметры:
  • Количество контактов: 32
  • Тип: DIP (Dual In-line Package)
  • Материал покрытия: Tin (Серебро)
• Плюсы:
  • Высокая надежность и стабильность работы благодаря качественному материалу покрытия.
  • Удобство установки и демонтажа благодаря конструкции DIP.
  • Подходит для различных типов интегральных схем благодаря большому количеству контактов.
• Минусы:
  • Высокая стоимость по сравнению с другими типами разъемов.
  • Требует точной сборки для обеспечения правильного контакта всех контактов.
• Общее назначение:
  • Подключение интегральных схем (IC) к печатным платам.
  • Применяется в различных электронных устройствах, требующих надежного соединения между IC и платой.
• В каких устройствах применяется:
  • Компьютеры и ноутбуки.
  • Стационарные и мобильные телефоны.
  • Автомобильные системы.
  • Электронное оборудование промышленности.