501603B00000G

• Эффективное охлаждение электронных компонентов
• Компактность и легкость монтажа
• Устойчивость к механическим воздействиям

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с другими типами тепловых паст
• Необходимость дополнительного охлаждения при высоких нагрузках

Общее назначение:

• Охлаждение высокоточных электронных компонентов и модулей
• Использование в устройствах, требующих стабильной температуры

В каких устройствах применяется:

• Мобильные телефоны и смартфоны
• Ноутбуки и планшеты
• Автомобильные электронные системы
• Системы управления промышленного оборудования