60-11-4511-1674

CHO-THERM 1674 – это термопроводящая прокладка, производимая Parker Chomerics. Основные параметры:

• Материал: Термопроводящий силикон, армированный керамическими частицами.
• Толщина: 0.010 дюйма (0.254 мм).
• Формат: TO-3 (обычно используется для транзисторов TO-3).
• Термопроводность: Высокая (точные значения зависят от конкретной партии, но обычно > 12 Вт/м·К).
• Электрическая изоляция: Да.
• Рабочая температура: Обычно от -40°C до +150°C (зависит от конкретного состава).

Плюсы:

• Высокая теплопроводность обеспечивает эффективный отвод тепла.
• Электрическая изоляция предотвращает короткие замыкания.
• Простота использования: легко наносится и адаптируется к неровным поверхностям.
• Надёжность: обеспечивает стабильный тепловой контакт в течение длительного времени.

Минусы:

• Относительно высокая стоимость по сравнению с другими термопроводящими материалами.
• Толщина фиксирована, что может потребовать подбора конкретного размера для разных применений.

Общее назначение: Обеспечение теплового контакта между электронными компонентами и радиаторами для эффективного отвода тепла.

Применяется в:

• Мощных транзисторах и микросхемах.
• Силовых модулях.
• Телекоммуникационном оборудовании.
• Компьютерном оборудовании (например, для охлаждения MOSFET).
• Светодиодных осветительных приборах.