940-44-068-24-000000 гнездо для микросхем, PLCC, 68 контактов, 1А, 30мОм

Название и описание: Mill-Max Manufacturing Corp. CONN SOCKET PLCC 68POS TIN

• Тип: Плата под соединительный разъем (CONN SOCKET)
• Форм-фактор: PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier)
• Количество контактов: 68 POS (Позиций)
• Материал покрытия: Tin (Свинец)

Основные параметры:

• Размеры: Не указаны, но обычно размеры для таких разъемов определяются количеством позиций и форм-фактором.
• Температурный диапазон: Обычно от -40°C до +125°C.
• Изоляция: Полимерное покрытие.
• Сопротивление: Очень низкое, зависит от материала и конструкции.

Плюсы:

• Высокая надежность: Свободное перемещение контактов обеспечивает стабильное соединение.
• Простота монтажа: Подходит для ручного и автоматического оборудования.
• Стойкость к вибрации и шокам: Дизайн позволяет выдерживать механические нагрузки.

Минусы:

• Уязвимость к окислению: Без должной защиты может быстро окисляться.
• Обеспечивает контакт только с одной стороны: Может быть менее эффективным при высоких требованиях к скорости передачи данных.

Общее назначение:

• Подключение интегральных схем: Используется для подключения микросхем к плате.
• Автоматизация: Подходит для использования в оборудовании, требующем точности и повторяемости.

В каких устройствах применяется:

• Электронные устройства: Компьютеры, смартфоны, телевизоры.
• Автомобильная электроника: Автомобильные системы навигации, мультимедиа.
• Оборудование для промышленности: Машины, контроллеры.