A 14-LC-TT гнездо для микросхем, DIP, 14 контактов, 1А

14-LC-TT Assmann WSW Components CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

• Основные параметры:
  • Количество положений (Позиций): 14
  • Тип контактов: TIN (Свинец)
  • Тип разъема: DIP (Dual In-line Package)
  • Производитель: Assmann WSW Components
• Плюсы:
  • Высокая надежность соединения благодаря качественному свинцовому покрытию
  • Удобство монтажа благодаря стандартному DIP-формату
  • Долговечность и стабильность работы
• Минусы:
  • Высокая стоимость по сравнению с менее дорогими материалами покрытия
  • Необходимость соблюдения строгих условий хранения из-за свойств свинцового покрытия
• Общее назначение: Используется для подключения интегральных схем (IC) в дип-пакетах (DIP) на печатных платах.
• Применение:
  • Приборостроение
  • Автомобильная промышленность
  • Информационные технологии
  • Электронные устройства потребления