ATS-21F-78-C2-R0

Описание:

• Модель: ATS-21F-78-C2-R0
• Производитель: Advanced Thermal Solutions Inc.
• Тип: HEATSINK (теплоотвод)
• Размеры: 25x25x35 мм
• Тип соединения: R-TAB (Rugged Thermal Adhesive Bonding)
• Номинальная тепловая мощность: T766 Вт

Основные параметры:

• Материал: Металл (обычно алюминий)
• Структура: Слой термопроводной пленки с R-TAB
• Форма: Квадратная
• Вес: Около 4 грамм

Плюсы:

• Высокая эффективность охлаждения благодаря низкому коэффициенту теплопроводности материала и технологии R-TAB.
• Устойчивость к вибрациям и механическим нагрузкам, что делает его идеальным для использования в условиях стресса.
• Минимальный профиль, что позволяет использовать его даже в компактных устройствах.
• Простота установки за счет использования термопроводной пленки и технологии R-TAB.

Минусы:

• Высокая стоимость по сравнению с обычными теплоотводами.
• Обычно не подходит для высоких температур, так как максимальная рабочая температура обычно ограничена.
• Необходимо соблюдать технологию монтажа, чтобы избежать ненужного теплопроводления.

Общее назначение:

• Охлаждение микросхем и других компонентов электроники в условиях высоких нагрузок и вибраций.
• Использование в промышленных устройствах, где требуется высокая степень защиты от внешних воздействий.
• Применение в автомобильной электронике, где требуется надежное охлаждение при работе в различных условиях.

Для каких устройств применяется:

• Мобильные устройства (телефоны, ноутбуки) для улучшения охлаждения.
• Промышленное оборудование (конвейерные линии, станки).
• Автомобильная электроника (системы навигации, блоки управления двигателем).
• Электронные устройства в условиях высоких температур и вибраций.