Войдите в профиль

Вы можете отслеживать статусы заказов и получать персональные предложения

Москва

Каталог товаров
Как заказать
О компании
8 800 550-00-22info@eicom.ru
ДоставкаОплатаКешбэкКонтакты

Загрузить BOM

home
Главная
catalog
Каталог
cart
Корзина
favorites
Избранное
profile
Войти
BGA0009-S

BGA0009-S

BGA0009-S
;
BGA0009-S

* Изображение является ознакомительным. Точные технические характеристики следует изучить в техническом паспорте изделия.

Минимальная цена BGA0009-S при покупке от 1 шт 3889.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить BGA0009-S с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание BGA0009-S

BGA0009-S Chip Quik Inc. STENCIL BGA-484 1.27MM — это специализированный стенчель для монтажа чипов с использованием технологии Ball Grid Array (BGA). Основные параметры:

  • Размеры: 9 мм × 9 мм
  • Отверстия для баллов: 1.27 мм
  • Материал: Обычно из нержавеющей стали или другого прочного материала

Плюсы:

  • Высокая точность монтажа
  • Устойчивость к механическим воздействиям
  • Долговечность и повторное использование

Минусы:

  • Высокая стоимость по сравнению с другими типами стендшей
  • Требуется высокий уровень подготовки оператора

Общее назначение: Стенчель используется для нанесения пайки на баллы BGA-чипов перед их установкой на печатную плату.

Применяется в:

  • Мобильных устройствах (телефоны, планшеты)
  • Компьютерах и ноутбуках
  • Автомобилях (автомобильная электроника)
  • Интернет-приборах (маршрутизаторы, модемы)
  • Системах безопасности и мониторинге
Выбрано: Показать

Характеристики BGA0009-S

Техническая документация

BGA0009-S.pdf
pdf. 0 kb
  • 2 шт
    3-6 недель
  • Количество
    Цена
  • 1
    3 889 ₽

Кешбэк 1 балл

Авторизируйтесь, чтобы
снизить цену

Минимальная цена BGA0009-S при покупке от 1 шт 3889.00 ₽/шт. Стоимость зависит от количества электронных компонентов. Купить BGA0009-S с бесплатной доставкой можно картой онлайн или по безналичному расчету.

Описание BGA0009-S

BGA0009-S Chip Quik Inc. STENCIL BGA-484 1.27MM — это специализированный стенчель для монтажа чипов с использованием технологии Ball Grid Array (BGA). Основные параметры:

  • Размеры: 9 мм × 9 мм
  • Отверстия для баллов: 1.27 мм
  • Материал: Обычно из нержавеющей стали или другого прочного материала

Плюсы:

  • Высокая точность монтажа
  • Устойчивость к механическим воздействиям
  • Долговечность и повторное использование

Минусы:

  • Высокая стоимость по сравнению с другими типами стендшей
  • Требуется высокий уровень подготовки оператора

Общее назначение: Стенчель используется для нанесения пайки на баллы BGA-чипов перед их установкой на печатную плату.

Применяется в:

  • Мобильных устройствах (телефоны, планшеты)
  • Компьютерах и ноутбуках
  • Автомобилях (автомобильная электроника)
  • Интернет-приборах (маршрутизаторы, модемы)
  • Системах безопасности и мониторинге
Выбрано: Показать

Характеристики BGA0009-S

Техническая документация

BGA0009-S.pdf
pdf. 0 kb

Похожие товары

Все товары
Похожие товары

Похожие категории

Все товары
Похожие категории