BGA0027-S

BGA0027-S Chip Quik Inc. BGA-121 (0,65MM PITCH, 11 X 11 G)

• Основные параметры:
• Форм-фактор: BGA (Ball Grid Array)
• Размер: 2,7 мм
• Количество выводов: 121
• Расположение выводов: 11 x 11
• Расстояние между контактами (Pitch): 0,65 мм
• Плюсы:
• Высокая плотность разъема, что позволяет увеличить количество соединений на одном чипе
• Меньше тепловое сопротивление по сравнению с DIP-пакетом
• Улучшенная надежность соединений благодаря сферическим контактам
• Более компактный размер
• Минусы:
• Сложность при ремонте из-за компактности и сложности доступа к контактам
• Высокая стоимость производства
• Требуется специальное оборудование для монтажа и тестирования
• Общее назначение:
• Используется в высокопроизводительных цифровых устройствах
• Подходит для применения в процессорах, графических картах, материнских платах и других компонентах, требующих высокой плотности соединений
• В каких устройствах применяется:
• Ноутбуки и персональные компьютеры
• Мобильные устройства (смартфоны, планшеты)
• Профессиональное оборудование (серверы, станции обработки данных)
• Автомобильная электроника
• Аэрокосмическая техника