DILB18P-223TLF гнездо для микросхем, DIP, 18 контактов, 1А, 30мОм

DILB18P-223TLF Amphenol ICC (FCI) CONN IC DIP SOCKET 18POS TINLEAD — это тип разъема дляSurface-Mount Technology (SMT), предназначенный для подключения интегральных схем (ICS).

• Количество позиций: 18
• Тип контактов: TINLEAD
• Производитель: Amphenol ICC (FCI)

Основные параметры:

• Форм-фактор: DIP (Dual In-line Package)
• Поддерживаемые технологии монтажа: SMT
• Материал контактов: Свинец (TINLEAD)

Плюсы:

• Высокая надежность соединения
• Устойчивость к механическим нагрузкам
• Простота установки при SMT
• Надежное крепление интегральных схем

Минусы:

• Свободное пространство на печатной плате может быть ограничено из-за размеров разъема
• Необходимо соблюдать технические требования при установке и тестировании

Общее назначение:

• Подключение и защита интегральных схем в электронных устройствах
• Улучшение надежности и долговечности электронных систем

В каких устройствах применяется:

• Компьютеры и периферийное оборудование
• Мобильные устройства и смартфоны
• Автомобильные системы
• Промышленное оборудование и автоматизация