DILB24P-224TLF гнездо для микросхем, DIP, 24 контакта, 1А, 30мОм

DILB24P-224TLF Amphenol FCI CONN IC DIP SOCKET 24POS TINLEAD — это тип разъема для подключения интегральных схем (IC) в стоечной плоскости (DIP). Основные параметры:

• Количество контактов: 24 положения (Позиции)
• Тип контактов: Тинлейд (Tinlead)
• Производитель: Amphenol FCI
• Формфактор: DIP (стоечная плоскость)

Плюсы:

• Высокая надежность соединений благодаря использованию тинлейда.
• Удобство монтажа и демонтажа благодаря стоечному расположению контактов.
• Подходит для широкого спектра IC.
• Стабильное и долговечное соединение.

Минусы:

• Сложность при работе с небольшими размерами компонентов.
• Необходимость использования специального инструмента для установки.
• Меньше гибкость в размещении по сравнению сSurface Mount Technology (SMT).

Общее назначение: Используется для подключения интегральных схем к печатным платам в различных электронных устройствах.

Применяется в:

• Периферийном оборудовании.
• Компьютерах и ноутбуках.
• Мобильных устройствах.
• Автомобильной электронике.
• Аппаратура связи.