DILB28P-223TLF гнездо для микросхем, DIP, 28 контактов, 1А, 30мОм

DILB28P-223TLF Amphenol FCI CONN IC DIP SOCKET 28POS TIN — это тип разъема для интегральных схем (ИС) с двойной контактной линией (DIP).

• Количество положений контактов: 28
• Материал покрытия: Свинец (Tin)
• Производитель: Amphenol FCI

Основные параметры:

• Подходит для подключения ИС с двойной контактной линией.
• Обеспечивает надежное электрическое соединение между IC и платой.
• Предназначен для быстрого и простого монтажа.

Плюсы:

• Простота установки и демонтажа.
• Надежность соединения.
• Высокая скорость сборки.

Минусы:

• Могут быть ограничения по температуре работы.
• Необходимость соблюдения правил электропроектирования.

Общее назначение:

• Подключение интегральных схем к печатным платам.
• Упрощение процесса тестирования и ремонта.
• Поддержание высокого уровня надежности электронных устройств.

В каких устройствах применяется:

• Электронные часы и другие небольшие устройства.
• Видеокарты и другие компоненты ПК.
• Мобильные телефоны и планшеты.
• Автомобильные системы.
• Устройства для промышленного применения.