DS1013-20SSIB1-B-0

Основные параметры:

• Маркировка: DS1013-20SSIB1-B-0
• Производитель: CONNFLY
• Тип: Гнездо; IDC (Индустриальное соединение); "Папа"
• Количество контактов: 20
• Тип соединения: Прямое
• Технология: THT (ТермосolderноеHeapTechnology - Термосolderное технология)
• Обработка контактов: Позолота
• Шаг контактов: 2,54 мм (0,1 дюйма)

Плюсы:

• Высокая надежность соединений благодаря технологии THT.
• Долговечность из-за позолоченных контактов.
• Устойчивость к механическим нагрузкам и воздействию окружающей среды.
• Простота монтажа и демонтажа.
• Надежная передача сигнала и тока.

Минусы:

• Занятое место на плате из-за большого размера.
• Неудобство при работе с большим количеством проводов.
• Требуется дополнительное оборудование для монтажа.

Общее назначение:

• Передача данных и управления между компонентами электронной системы.
• Подключение внешних устройств к плате.
• Связь между разными уровнями платы.

В каких устройствах применяется:

• Электронные системы и устройства.
• Компьютерные платы.
• Автомобильные электронные системы.
• Медицинское оборудование.
• Авиационные и космические системы.