ED14DT гнездо для микросхем, DIP, 14 контактов, 1А, 20мОм

ED14DT On Shore Technology Inc. CONN IC DIP SOCKET 14POS TIN

• Основные параметры:
• Количество позиций: 14
• Тип соединителя: DIP-разъем (Dual In-line Package)
• Материал покрытия: бронза
• Тип покрытия: лужение
• Плюсы:
• Удобство монтажа и демонтажа чипов благодаря защелкам
• Защита от повреждений контактов при установке и снятии компонентов
• Стабильное электрическое соединение благодаря надежному лужению
• Минусы:
• Занимает больше места по сравнению сSurface Mount Technology (SMT) разъемами
• Не подходит для компонентов с очень маленьким разъемом (SMD)
• Общее назначение:
• Соединение чипов с печатной платой
• Обеспечение надежного контакта между контактами чипа и платой
• Упрощение процесса замены или тестирования чипов
• В каких устройствах применяется:
• Электронные устройства потребления
• Автомобильная электроника
• Приборы измерения
• Информационные технологии и компьютеры