HS114CHA

Размеры и тип:

• Диаметр: 11.4 мм
• Тип: Половинка блока теплоотвода (half brick heatsink)

Основные параметры:

• Материал: Обычно алюминий или цинк
• Структура: Плоский теплоотвод с гладкой поверхностью
• Формат: Устройство предназначено для установки на печатную плату

Плюсы:

• Комpakтность: Минимальные размеры позволяют эффективно использовать пространство на печатной плате
• Легкость: Меньший вес по сравнению с полными блоками теплоотвода
• Надежность: Долговечность и стабильная работа даже при высоких температурах

Минусы:

• Ограниченная эффективность: Меньшая площадь контакта с воздухом по сравнению с полными блоками теплоотвода
• Сложность установки: Требует точной настройки для обеспечения правильного контакта с компонентом

Общее назначение:

• Охлаждение электронных компонентов: Применяется для охлаждения микросхем, модулей и других компонентов, которые требуют эффективного удаления тепла

В каких устройствах применяется:

• Игровые консоли: Для охлаждения мощных процессоров и графических карт
• Мобильные устройства: В ноутбуках и планшетах для охлаждения процессоров и графических ускорителей
• Системы мониторинга: Для охлаждения датчиков и контроллеров
• Промышленное оборудование: Для охлаждения контроллеров и других электронных устройств в условиях высокой нагрузки